世界观察:深南电路(002916.SZ):公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证
时间:2023-06-20 01:51:12 来源:格隆汇
【资料图】
格隆汇6月19日丨深南电路(002916.SZ)在近日接受特定对象调研表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。
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